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硅研磨机械工作原理硅研磨机械工作原理硅研磨机械工作原理

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2020-08-27T00:08:00+00:00

硅片背面减薄技术研究知乎

Web3结论硅片背面机械研磨减薄是一种物理损伤工艺，减薄会在硅片表面引入机械损伤。文中对比分析了粗磨、精磨、抛光和湿法腐蚀工艺后硅片表面与截面形貌，并且测试了硅片厚 Web研磨高硬度石英砂氮化硅磨圈及氮化硅球柱结合体10年使用状态对比在威海圆环先进陶瓷股份有限公司展厅，可以看到连续工作近十年的氮化硅研磨球柱结合体、氮化硅磨介环2种什么设备可以将粉体研磨至2微米？知乎

硅微机械加工技术知乎

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